Sợi mài dùng cho mài cạnh wafer bán dẫn
Sợi mài dùng cho mài cạnh wafer bán dẫn
+
  • Sợi mài dùng cho mài cạnh wafer bán dẫn
  • Sợi mài dùng cho mài cạnh wafer bán dẫn

Sợi mài dùng cho mài cạnh wafer bán dẫn

Chủ yếu được sử dụng cho việc gia công cạnh của wafer bán dẫn như siliconban ca tien, cacbon silic, gallium nitride, arsenic gallium, germanium, thạch anh xanh, cũng như kính LCD siêu mỏng.

Có thể cung cấp hai loại mỏ neo kim cương là hợp kim kim loại và hợp chất nhựa. Với cơ sở dữ liệu công thức mỏ neo đa hệ thống tự phát triểnban ca tien, chúng tôi có các giải pháp thiết kế khác nhau cho việc gia công cạnh của các vật liệu cứng giòn khác nhau như wafer bán dẫn và kính LCD siêu mỏng, với các kích thước độ chính xác khác nhau. Điều này giúp đạt được sự kết nối chính xác, đáp ứng các yêu cầu gia công siêu chính xác và chất lượng bề mặt cao, đạt mức tiên tiến trong nước.