Dao cắt dùng cho việc cắt wafer bán dẫn
Dao cắt dùng cho việc cắt wafer bán dẫn
Dao cắt dùng cho việc cắt wafer bán dẫn
+
  • Dao cắt dùng cho việc cắt wafer bán dẫn
  • Dao cắt dùng cho việc cắt wafer bán dẫn
  • Dao cắt dùng cho việc cắt wafer bán dẫn

Dao cắt dùng cho việc cắt wafer bán dẫn

Chủ yếu được sử dụng để cắt wafer bán dẫn silicongame bắn cá đổi thưởng, wafer bán dẫn hợp chất (SiC, GaAs, GaP, v.v.), và wafer bán dẫn oxit (LiTaO...). 3 Thực hiện việc cắt Semiconductor wafer một cách hiệu quả và chính xác để tạo ra các chip đơn.

Phần lưỡi dao được chế tạo bằng công nghệ điện depositor chính xácgame bắn cá đổi thưởng, độ dày lưỡi dao dao động từ 10μm đến 100μm, kích thước hạt mài nằm trong khoảng từ 1500# đến 5000#.

Được trang bị 6 cấp độ tập trung hạt màigame bắn cá đổi thưởng, phù hợp với nhiều loại wafer khác nhau; có tính năng đa năng vượt trội, đáp ứng hoàn hảo các yêu cầu cắt khắc nghiệt trong nhiều tình huống phức tạp như khi dây cắt tiếp xúc với kim loại, Pl/PO và nhiều điều kiện làm việc khác. Đặc biệt, trong môi trường nước cắt chứa CO... 2 ...dao vẫn duy trì khả năng chống ăn mòn xuất sắc; khi cắt wafer siêu dày (như wafer trong quá trình đóng gói chip theo cấp độ wafer)12 chòm sao, rãnh cắt luôn giữ được hình dạng thẳng đứng ổn định.